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Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60

SKU: 56607472001

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Description

überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60 mm

Technische Details Typ Warmschrumpf Ausführung dickwandig Schrumpfrate 4:1 Innendurchmesser vor Schrumpf 13 mm Innendurchmesser nach Schrumpf 4 mm Nenndurchmesser in Zoll sonstige Wandstärke nach Schrumpf 2

2 mm Farbe gelb Halogenfrei ja

16 A Bemessungsspannung 250 V Betriebsklasse Mittlere Zeitverzögerung Betriebsfrequenz 50

Technische Details Nenndurchmesser 48 mm Schutzart (IP) IP54 Ausführung 90°-Winkel Drehbares Gewinde nein Bauform ohne Gewinde Verbindungsart Schnappverbindung Gewindeart metrisch Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung ohne Dichtung Farbe grau Einsatztemperatur -40

Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60Hybrid Verbindungsmuffen CHMSV3 eignen sich fr alle 3 Leiter Kunststoffkabel (PVC, PE, VPE, EPR). Sie ermglichen das Verbinden von Kabeln mit Kupferdrahtschirm verschiedener Querschnitte und Leitermaterialien auch bei unterschiedlichen Kabelkonstruktionen hinsichtlich Leitschicht (graphitiert, abzieh oder abschlbar). Mit Schraubverbindern. Technische Details Bemessungsspannung U0 U (Um) 12,7 22 (24) kV Ausfhrung Warmschrumpf Werkstoff des

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